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大功率LED 封装用新型陶瓷散热基板

成果基本信息
关键词:
成果类别: 应用技术 技术成熟度: 初期阶段
体现形式(基础理论类): 论文 体现形式(应用技术类): 新技术
成果登记号: 资源采集日期:
研究情况
单位名称: 华中科技大学 技术水平: 国际领先
评价证书号: 评价单位:
评价日期: 评价证书号:
转化情况
转让范围: 产权转让 推广形式: 产权转让
已转让企业数(个):
联系方式
联系人(平台): 玉女士 联系人(平台)电话: 0771-5885053
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成果简介

 项目采用自有发明专利技术,基于纳米尺度效应,在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,开发出大功率LED封装用陶瓷散热基板(LTBC)。与现有同类产品(DBC和DPC)相比,LTBC具有如下技术优势:1)采用热压键合工艺,金属铜层与陶瓷基板间粘结强度高,热阻小、抗热冲击能力强;2)采用低温键合工艺,制造成本降低30-50%,同时可大幅降低设备投入,节能减排效果显著;3)LTBC基板生产可借鉴普通覆铜板制造技术,有利于实现大规模生产;4)LTBC表面铜层厚度取决于铜箔厚度,可在很宽范围内(30微米至300微米)选择,满足不同功率器件(如LED、IGBT、LD、PV 等)封装散热、导电要求。目前,该技术已获授权发明专利2项,实用新型专利3项。

成果名称: 关键词:
成果类别: 应用技术 一级分类名称:
二级分类名称: 三级分类名称:
研究起止时间: 成果体现形式(应用技术类): 新技术
成果属性: 原始性创新 成果体现形式(基础理论类): 论文
技术成熟度: 初期阶段 技术水平: 国际领先
研究形式: 独立研究 学科分类1: 国家标准GB T13745-92《学科分类与代码》
单位名称: 华中科技大学 学科分类2:
中图分类号1: 中国图书资料分类法(第四版) 所属高新技术类别:
中图分类号2: 课题来源: 国家科技计划
应用行业: 制造业 课题立项名称:
国家科技计划子类别: 高技术研究发展计划(863计划) 课题立项编号:
经费实际投入额 (万元): 评价单位:
评价形式: 鉴定 应用状态: 稳定应用
评价日期: 转让范围: 产权转让
评价证书号: 推荐单位:
推广形式: 产权转让 成果登记号:
成果简介:

 项目采用自有发明专利技术,基于纳米尺度效应,在较低的温度和压力下实现铜-陶瓷间高强度键合,开发出大功率LED封装用陶瓷散热基板(LTBC)。与现有同类产品(DBC和DPC)相比,LTBC具有如下技术优势:1)采用热压键合工艺,金属铜层与陶瓷基板间粘结强度高,热阻小、抗热冲击能力强;2)采用低温键合工艺,制造成本降低30-50%,同时可大幅降低设备投入,节能减排效果显著;3)LTBC基板生产可借鉴普通覆铜板制造技术,有利于实现大规模生产;4)LTBC表面铜层厚度取决于铜箔厚度,可在很宽范围内(30微米至300微米)选择,满足不同功率器件(如LED、IGBT、LD、PV 等)封装散热、导电要求。目前,该技术已获授权发明专利2项,实用新型专利3项。

联系人: 汪华 成果登记日期:
联系人email: 单位代码:
邮政编码222: 联系人电话: 18977112418
单位传真: 单位通讯地址:
单位所在省市: 单位电话:
转让收入(万元): 单位属性: 大专院校
合作完成单位: 已转让企业数(个):
成果发布年份: 知识产权形式:
成果完成人: 资源采集日期:

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